甬矽電子(寧波)股份有限公司成立于2017年10月，坐落在人杰地靈的浙江省余姚市，此項目占地總面積約126畝，項目計劃五年內總投資約16.9億元人民幣，達產(chǎn)后年產(chǎn)出25億顆高端ic，年營(yíng)收規模約15億人民幣。建成后，預計年銷(xiāo)售利潤可達2億元。甬矽電子技術(shù)和產(chǎn)品方向定位是以我國目前基本空白或市場(chǎng)占有率極低的高端先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品為主，其管理和技術(shù)團隊在半導體封裝測試行業(yè)擁有良好的口碑，具備為國際一流客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)的能力。
本公司的技術(shù)和產(chǎn)品方向是以我國目前基本空白或市場(chǎng)占有率極低的高端先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品為主,以國內外智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居，數字電視、安防監控、人工智能、網(wǎng)絡(luò )通訊、云計算、大數據處理及儲存等集成電路應用為主要目標市場(chǎng)，建設以模塊封裝(濾波器（filter），射頻前端模塊(sip)，電源模塊(psip)），球柵陣列封裝（bga）和wifi，bt,物聯(lián)網(wǎng)（qfn）為主的高端ic封裝測試研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售基地。不涉足成本競爭激烈的中低端封裝，實(shí)現與現有國內主要封裝企業(yè)的差異化競爭，彌補國內產(chǎn)業(yè)短板，提升國內產(chǎn)品技術(shù)水準，努力做成國內一流的封裝測試半導體企業(yè)，達到并部分超越國際先進(jìn)水平。
公司的主要資源是匯聚全球頂尖集成電路封裝測試研發(fā)、工程和管理人才，組織一流封裝測試企業(yè)經(jīng)營(yíng)團隊，擁有國際一流集成電路企業(yè)的豐富工作經(jīng)驗及大量專(zhuān)利技術(shù)和know-how，具備為國際一流客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)的能力。公司管理及技術(shù)團隊與國際國內主要集成電路封裝研發(fā)機構保持密切合作關(guān)系，充分利用全球行業(yè)技術(shù)資源，支持公司產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)，確保項目產(chǎn)品技術(shù)參數先進(jìn)、生產(chǎn)成本優(yōu)化，維持項目產(chǎn)品的全球競爭力。