華天科技（南京）有限公司成立于2018年9月，投資80億，占地500畝，隸屬于華天集團。 集團公司天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡(jiǎn)稱(chēng)：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬(wàn)股，注冊資本213,111.29萬(wàn)元。 公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò )通訊、消費電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。 公司在加快自身快速發(fā)展的同時(shí)，有效實(shí)施并購重組和股權收購工作，通過(guò)并購重組以及資源整合，不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，穩步推進(jìn)公司國際化進(jìn)程，以期取得跨越式發(fā)展，將公司發(fā)展成為國際知名的集成電路封裝測試企業(yè)，打造中國集成電路封裝測試行業(yè)的領(lǐng)先品牌。