金譽(yù)半導體
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  • 深圳
  • 行政/人事
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金譽(yù)半導體簡(jiǎn)介

深圳市金譽(yù)半導體股份有限公司深圳市金譽(yù)半導體股份有限公司,2011年05月17日成立，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路、mcu單片機、ic芯片及相關(guān)產(chǎn)品設計、研究開(kāi)發(fā)，半導體元器件、場(chǎng)效應mos器件、半導體集成電路、光電子、led、電子零器件及其他相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設計與銷(xiāo)售；電子產(chǎn)品方案設計、半導體設備及材料優(yōu)化改良的研發(fā)，國內貿易，貨物及技術(shù)進(jìn)出口

金譽(yù)半導體的排名

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金譽(yù)半導體的招聘

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開(kāi)啟新的工作(108)

共有108條招聘職位數據，最新時(shí)間為:2024.01.06

金譽(yù)半導體的需求

總結歷年的職位需求

共有108條需求數據，來(lái)源于該企業(yè)全網(wǎng)職位發(fā)布數據，該統計數據僅供參考；

  • 職位需求數：
    2 2 統計近一年職位數據所得
  • +100% 2021年
    職位需求增長(cháng)速度：
    +100% +100% 2021年相較于2020年
溫馨提示：

中文名稱(chēng) 深圳市金譽(yù)半導體股份有限公司
所屬行業(yè) 行政/人事
公司所在地 深圳
詳細地址 深圳市金譽(yù)半導體股份有限公司
注冊資金 9138.8571萬(wàn)人民幣
工商注冊號 440306105403365
統一信用代碼 9144030057476080X6
組織機構代碼 57476080X
經(jīng)營(yíng)狀態(tài) 存續
成立日期 2011-05-17
該企業(yè)工商校驗數據由天眼查提供

常見(jiàn)問(wèn)題

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