職責描述：
1. 培訓新進(jìn)工藝工程師和生產(chǎn)人員。
2. 同設備工程師合作解決設備和工藝問(wèn)題，維護設備完好性。
3. 在生產(chǎn)，產(chǎn)量，可靠性和費用方面進(jìn)行持續改進(jìn)。
4. 建立設備工藝菜單，規范工藝流程，制定標準操作制度。
5. 對設備建立安全有效的spc監控，并及時(shí)改進(jìn)工藝能力。
6. 有責任協(xié)助工藝集成工程師優(yōu)化工藝，提高良率，降低退片。
7. 分析，處理異常產(chǎn)品并完成相關(guān)的記錄，采取抑制和改進(jìn)措施,如異常達到要求審核規范，須申請相關(guān)會(huì )議，
提交報告并按會(huì )議的決定，及時(shí)在系統中和產(chǎn)品上作出處理，以防止不合格品被發(fā)運至客戶(hù)。
8. 完成領(lǐng)導交辦的其他臨時(shí)任務(wù)。



任職要求：
1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷,材料/化學(xué)/微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2. 5-10年減薄、研磨、切割、背金（bg/dp/sgw/bm) 相關(guān)工藝經(jīng)驗；
3. 為人誠實(shí)，良好的語(yǔ)言表達能力及溝通協(xié)調能力；
4. 高邏輯思考，具團隊合作精神和很強的領(lǐng)導力；
5. 吃苦耐勞,能適應輪班工作制；
6. 英語(yǔ)cet4及以上水平，良好的英語(yǔ)書(shū)面和口語(yǔ)能力。

崗位職責：
1、負責光刻工藝的日常維護、改進(jìn)，sop/oi改進(jìn)，日常spc維護及改進(jìn)
2、負責參與日常值班工作，日常recipe得建立及維護
3、負責減少工藝缺陷，改進(jìn)工藝條件，提升良率
4、負責cost down及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率
5、負責新工藝、新材料的引進(jìn)工作，提高工藝水平
6、負責新設備選型的工藝性能、新設備調試

崗位要求：
1、 半導體芯片制造3年以上經(jīng)驗
2、 本科以上學(xué)歷
3、 執行力,協(xié)調能力強
4、 熟悉光刻工藝的原理

崗位職責：
1.負責薄膜機臺日常的維護保養，機臺報警及各種問(wèn)題的排查解決
2.負責機臺生產(chǎn)能力的持續改善
3.負責機臺相關(guān)的各類(lèi)作業(yè)流程的優(yōu)化完善
4.負責日常巡查，并保證機臺的安全平穩運行

任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，機械，數控，自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè)
2. 7年以上薄膜設備相關(guān)工作經(jīng)驗
3.有較好的團隊協(xié)作能力，執行力及抗壓能力
4.有半導體設備相關(guān)經(jīng)驗