福建福順半導體制造有限公司

7 .5

  • 福州
  • 半導體
  • 500-999人
  • 五險一金
  • 交通補助
  • 全勤獎
  • 帶薪年假
  • 班車(chē)接送
  • 項目效率獎
  • 贊同

福建福順半導體制造有限公司面試

找工易簡(jiǎn)歷庫共有97個(gè)童鞋曾在福建福順半導體制造有限公司 工作過(guò),目前尚未提供該公司標準面試題和面試流程,如果你知道福建福順半導體制造有限公司是怎么面試的,歡迎爆料。

福建福順半導體制造有限公司對職位的要求是:

  • 電子產(chǎn)品應用工程師:
    工作職責: 1.客退異常品分析測試,協(xié)助研發(fā)﹑質(zhì)量找出問(wèn)題點(diǎn)。
    2. 掌握主流競爭對手產(chǎn)品的相關(guān)性能,深度理解自身產(chǎn)品的優(yōu)勢,協(xié)助業(yè)務(wù)推廣提供技術(shù)支持,挖掘客戶(hù)項目需求,開(kāi)拓客戶(hù)群。 3. 熟悉客戶(hù)應用電路,客戶(hù)技術(shù)問(wèn)題的對口解決。
    基本要求: 1 學(xué)歷:9/2本科以上學(xué)歷,電子/微電子/機電一體化/集成電路等專(zhuān)業(yè) 2 技能:熟悉集成電路應用及相關(guān)電子知識。良好的溝通能力,邏輯思維能力,團隊合作精神 3 熟悉半導體產(chǎn)品,有新產(chǎn)品驗證,及其應用設計經(jīng)驗優(yōu)先
  • 化學(xué)技術(shù)員:
    主要工作內容:
    主要負責生產(chǎn)線(xiàn)藥水添加,相關(guān)分析

    任職條件:
    大專(zhuān)以上學(xué)歷,化工化學(xué)專(zhuān)業(yè)
    長(cháng)白班,月休四天


    職位福利:五險一金、績(jì)效獎金、餐補、帶薪年假、節日福利、包住
  • 封裝前段資深工藝工程師:
    工作內容: 1. 封裝前段工藝穩定性提升,制程優(yōu)化及良率的改善;
    2. 封裝前段制程標準化管理;
    3. 客戶(hù)審核及客訴處理;
    4. spec/ sop/ control plan/ ocap/ fmea…等文件的維護與更新;
    5. 新材料評估及cost saving,效率提升,系統防呆等project展開(kāi);
    6. 產(chǎn)線(xiàn)作業(yè)員,技術(shù)員培訓考核.
    任職要求: 1. 熟悉前段工藝流程,3年以上wire bond工藝經(jīng)驗。 2.本科及以上學(xué)歷
  • 去福建福順半導體制造有限公司面試前,請依照以上職位要求做好對照,攜帶好個(gè)人簡(jiǎn)歷以及身份證,畢業(yè)證和各類(lèi)資格證書(shū);

分享我的面試經(jīng)驗:

  • *面試職位:
    *面試難度:
    *面試時(shí)間:
    • 2024年
    • 2023年
    • 2022年
    • 2021年
    • 1月
    • 2月
    • 3月
    • 4月
    • 5月
    • 6月
    • 7月
    • 8月
    • 9月
    • 10月
    • 11月
    • 12月
    *面試過(guò)程:
    *面試感受:
    *面試結果:
    *面試來(lái)源:

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