福建福順半導體制造有限公司面試
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福建福順半導體制造有限公司對職位的要求是:
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電子產(chǎn)品應用工程師:
工作職責: 1.客退異常品分析測試,協(xié)助研發(fā)﹑質(zhì)量找出問(wèn)題點(diǎn)。
2. 掌握主流競爭對手產(chǎn)品的相關(guān)性能,深度理解自身產(chǎn)品的優(yōu)勢,協(xié)助業(yè)務(wù)推廣提供技術(shù)支持,挖掘客戶(hù)項目需求,開(kāi)拓客戶(hù)群。 3. 熟悉客戶(hù)應用電路,客戶(hù)技術(shù)問(wèn)題的對口解決。
基本要求: 1 學(xué)歷:9/2本科以上學(xué)歷,電子/微電子/機電一體化/集成電路等專(zhuān)業(yè) 2 技能:熟悉集成電路應用及相關(guān)電子知識。良好的溝通能力,邏輯思維能力,團隊合作精神 3 熟悉半導體產(chǎn)品,有新產(chǎn)品驗證,及其應用設計經(jīng)驗優(yōu)先 -
化學(xué)技術(shù)員:
主要工作內容:
主要負責生產(chǎn)線(xiàn)藥水添加,相關(guān)分析
任職條件:
大專(zhuān)以上學(xué)歷,化工化學(xué)專(zhuān)業(yè)
長(cháng)白班,月休四天
職位福利:五險一金、績(jì)效獎金、餐補、帶薪年假、節日福利、包住 -
封裝前段資深工藝工程師:
工作內容: 1. 封裝前段工藝穩定性提升,制程優(yōu)化及良率的改善;
2. 封裝前段制程標準化管理;
3. 客戶(hù)審核及客訴處理;
4. spec/ sop/ control plan/ ocap/ fmea…等文件的維護與更新;
5. 新材料評估及cost saving,效率提升,系統防呆等project展開(kāi);
6. 產(chǎn)線(xiàn)作業(yè)員,技術(shù)員培訓考核.
任職要求: 1. 熟悉前段工藝流程,3年以上wire bond工藝經(jīng)驗。 2.本科及以上學(xué)歷 -
去福建福順半導體制造有限公司面試前,請依照以上職位要求做好對照,攜帶好個(gè)人簡(jiǎn)歷以及身份證,畢業(yè)證和各類(lèi)資格證書(shū);
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*面試職位:*面試難度:*面試時(shí)間:
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